銅箔基板(CCL)的裁切製程除了橫切刀的運用之外，許多機器設備也會使用圓切刀來基板裁切。下述照片中的圓切刀使用在銅箔基板的板材修邊，有些業界從業人員又稱它為輪刀。

如果您有任何銅箔基板切刀需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

由銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱 CCL ）為主要原料所組成的印刷電路板（PCB）依結構又可分為三大類，分別為單面板（Single Layer PCB）、雙面板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）。

印刷電路板廠依據客人所需之寬度及長度裁切銅箔基板投入製程中直到壓合成各式板材(單面板,雙面板,etc.)後修邊材作業，都需要用不同的裁切刀配合。下述的圓刀形狀就適用於銅箔基板裁切與印刷電路板裁切上。

印刷電路板（Printed Circuit Board）被稱為「電子工業之母」。隨著5G時代的來臨，肩負著印刷電路板的導電、絕緣、支撐等功能的銅箔基板需求也日益加大。銅箔基板(CCL)已然被視為是5G時代中印刷電路板供應鏈中最重要的一環。整個印刷電路板與銅箔基板供應鏈都因為5G的需求動了起來。

久利刀具也準備好面對挑戰。那 ，您準備好了嗎?

此銅箔基板裁切刀使用在日本AiKi機械上，如果您有任何需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

構成銅箔基板的主要材料有環氧樹脂預浸材料與銅箔。其環氧樹脂預浸材是將玻璃纖維布等材料浸環氧樹脂而成一片，乾燥成品用切刀裁切成客戶所需要的尺寸即是玻璃纖維膠片。

經裁片後的玻璃纖維膠片再與曝光蝕刻後的單面或雙面銅箔基板透過熱壓成型就成為多層印電路板。裁切刀在整個銅箔基板的生產過程中，多處扮演著切割精準無誤差的角色。

此裁切刀使用在鐘大機械的PP 裁切機上，如果您有任何需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

銅箔的工藝是複雜的。從鑄造銅塊到薄銅箔，形成薄箔線圈並進行後續的化學和機械處理，直到它們形成最終產品。

經過表面處理，銅箔製造商需要根據客戶的要求切割銅箔的長度和寬度。 此時，刀具扮演了重要角色。

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銅箔基板(Copper Clad Laminate)是以補強材料當基材(如預浸的纖維紙或玻璃纖維布等材料)浸入酚醛樹脂或環氧樹脂膠黏劑中經乾燥、裁剪、疊合玻璃纖維膠片(Prepreg)等作業流程後於單面或雙面的基材上附加銅箔並再加熱及加壓條件下成型所製成。銅箔的主要作用是做為電子零件間的線路連接導體，而基材則作為絕緣和供做支架使用。

銅箔基板又依其構成材料及用途可分為紙基材銅箔基板(Paper Phenolic CCL)，複合基板(Composite Epoxy Material CCL)，玻纖環氧銅箔基板(Epoxy Material CCL)等產品以因應電子產業下游供應鏈多變的要求。

久利刀具的銅箔基板裁切刀具有高精度及強抗磨損性。現今配合的客人都是知名的上市櫃公司。因此，如果您有任何需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

在台灣，因為3C產品的蓬勃發展，讓電子產業的上、中、下游及相關供應鏈能群聚一起。印刷電路板的製程從上游的銅箔、玻璃纖維布製造到中游的銅箔基板的疊合、裁切及下游的印刷電路板的蝕刻、鑽孔等等，其過程都需要裁切刀適時的提供裁切。

但是如何在裁切的作業中讓上下刀切割時能精準無誤差呢?這就是久利刀具的專業製刀技術。

久利刀具提供各式各樣的裁切刀給台灣各大廠使用。在客戶的不同需求下，提供各式各樣的高品質刀具並且滿足客戶不同的裁切需求是我們的目標。我們也提供客人後續的磨刀服務。

在台灣，電子產業供應鏈相當的完整。許多銅箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）與印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的客人選用久利刀具在他們的生產製程之中。

常見的刀具原材料選用有 : 碳化鎢鋼（TCT），粉末高速鋼（PHSS），HSS，SKD-11…等等。我們可以根據客戶端的運用及需求，適時的提供建議並選擇對應的材料。