由銅箔基板（ Copper-clad Laminate 簡稱 CCL ）為主要原料所組成的印刷電路板（PCB）依結構又可分為三大類，分別為單面板（Single Layer PCB）、雙面板（Double Layer PCB）和多層板（Multi Layer PCB）。

印刷電路板廠依據客人所需之寬度及長度裁切銅箔基板投入製程中直到壓合成各式板材(單面板,雙面板,etc.)後修邊材作業，都需要用不同的裁切刀配合。下述的圓刀形狀就適用於銅箔基板裁切與印刷電路板裁切上。