構成銅箔基板的主要材料有環氧樹脂預浸材料與銅箔。其環氧樹脂預浸材是將玻璃纖維布等材料浸環氧樹脂而成一片，乾燥成品用切刀裁切成客戶所需要的尺寸即是玻璃纖維膠片。

經裁片後的玻璃纖維膠片再與曝光蝕刻後的單面或雙面銅箔基板透過熱壓成型就成為多層印電路板。裁切刀在整個銅箔基板的生產過程中，多處扮演著切割精準無誤差的角色。

此裁切刀使用在鐘大機械的PP 裁切機上，如果您有任何需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

銅箔的工藝是複雜的。從鑄造銅塊到薄銅箔，形成薄箔線圈並進行後續的化學和機械處理，直到它們形成最終產品。

經過表面處理，銅箔製造商需要根據客戶的要求切割銅箔的長度和寬度。 此時，刀具扮演了重要角色。

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銅箔基板(Copper Clad Laminate)是以補強材料當基材(如預浸的纖維紙或玻璃纖維布等材料)浸入酚醛樹脂或環氧樹脂膠黏劑中經乾燥、裁剪、疊合玻璃纖維膠片(Prepreg)等作業流程後於單面或雙面的基材上附加銅箔並再加熱及加壓條件下成型所製成。銅箔的主要作用是做為電子零件間的線路連接導體，而基材則作為絕緣和供做支架使用。

銅箔基板又依其構成材料及用途可分為紙基材銅箔基板(Paper Phenolic CCL)，複合基板(Composite Epoxy Material CCL)，玻纖環氧銅箔基板(Epoxy Material CCL)等產品以因應電子產業下游供應鏈多變的要求。

久利刀具的銅箔基板裁切刀具有高精度及強抗磨損性。現今配合的客人都是知名的上市櫃公司。因此，如果您有任何需要，請您不吝來信 sales@jiuliknives.com 詢問。

在台灣，因為3C產品的蓬勃發展，讓電子產業的上、中、下游及相關供應鏈能群聚一起。印刷電路板的製程從上游的銅箔、玻璃纖維布製造到中游的銅箔基板的疊合、裁切及下游的印刷電路板的蝕刻、鑽孔等等，其過程都需要裁切刀適時的提供裁切。

但是如何在裁切的作業中讓上下刀切割時能精準無誤差呢?這就是久利刀具的專業製刀技術。

久利刀具提供各式各樣的裁切刀給台灣各大廠使用。在客戶的不同需求下，提供各式各樣的高品質刀具並且滿足客戶不同的裁切需求是我們的目標。我們也提供客人後續的磨刀服務。