銅箔基板(Copper Clad Laminate)是以補強材料當基材(如預浸的纖維紙或玻璃纖維布等材料)浸入酚醛樹脂或環氧樹脂膠黏劑中經乾燥、裁剪、疊合玻璃纖維膠片(Prepreg)等作業流程後於單面或雙面的基材上附加銅箔並再加熱及加壓條件下成型所製成。銅箔的主要作用是做為電子零件間的線路連接導體，而基材則作為絕緣和供做支架使用。

銅箔基板又依其構成材料及用途可分為紙基材銅箔基板(Paper Phenolic CCL)，複合基板(Composite Epoxy Material CCL)，玻纖環氧銅箔基板(Epoxy Material CCL)等產品以因應電子產業下游供應鏈多變的要求。

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