铜箔基板切刀

铜箔基板(Copper Clad Laminate)是以补强材料当基材(如预浸的纤维纸或玻璃纤维布等材料)浸入酚醛树脂或环氧树脂胶黏剂中经干燥、裁剪、叠合玻璃纤维胶片(Prepreg)等作业流程后于单面或双面的基材上附加铜箔并再加热及加压条件下成型所制成。铜箔的主要作用是做为电子零件间的线路连接导体,而基材则作为绝缘和供做支架使用。

铜箔基板又依其构成材料及用途可分为纸基材铜箔基板(Paper Phenolic CCL),复合基板(Composite Epoxy Material CCL),玻纤环氧铜箔基板(Epoxy Material CCL)等产品以因应电子产业下游供应链多变的要求。

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