铜箔基板(CCL)的裁切制程除了横切刀的运用之外，许多机器设备也会使用圆切刀来基板裁切。下述照片中的圆切刀使用在铜箔基板的板材修边，有些业界从业人员又称它为轮刀。

如果您有任何铜箔基板切刀需要，请您不吝来信sales@jiuliknives.com</a > 询问。

由铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称 CCL ）为主要原料所组成的印刷电路板（PCB）依结构又可分为三大类，分别为单面板（Single Layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）。

印刷电路板厂依据客人所需之宽度及长度裁切铜箔基板投入制程中直到压合成各式板材(单面板,双面板,etc.)后修边材作业，都需要用不同的裁切刀配合。下述的圆刀形状就适用于铜箔基板裁切与印刷电路板裁切上。

印刷电路板（Printed Circuit Board）被称为「电子工业之母」。随着5G时代的来临，肩负着印刷电路板的导电、绝缘、支撑等功能的铜箔基板需求也日益加大。铜箔基板(CCL)已然被视为是5G时代中印刷电路板供应链中最重要的一环。整个印刷电路板与铜箔基板供应链都因为5G的需求动了起来。

久利刀具也准备好面对挑战。那，您准备好了吗?

此铜箔基板裁切刀使用在日本爱机(RIOTECH)机械上 ，如果您有任何需要，请您不吝来信 sales@jiuliknives.com 询问。

构成铜箔基板的主要材料有环氧树脂预浸材料与铜箔。其环氧树脂预浸材是将玻璃纤维布等材料浸环氧树脂而成一片，干燥成品用切刀裁切成客户所需要的尺寸即是玻璃纤维胶片。

经裁片后的玻璃纤维胶片再与曝光蚀刻后的单面或双面铜箔基板透过热压成型就成为多层印电路板。裁切刀在整个铜箔基板的生产过程中，多处扮演着切割精准无误差的角色。

此裁切刀使用在钟大机械的PP 裁切机上 ，如果您有任何需要，请您不吝来信 sales@jiuliknives.com 询问。

铜箔基板(Copper Clad Laminate)是以补强材料当基材(如预浸的纤维纸或玻璃纤维布等材料)浸入酚醛树脂或环氧树脂胶黏剂中经干燥、裁剪、叠合玻璃纤维胶片(Prepreg)等作业流程后于单面或双面的基材上附加铜箔并再加热及加压条件下成型所制成。铜箔的主要作用是做为电子零件间的线路连接导体，而基材则作为绝缘和供做支架使用。

铜箔基板又依其构成材料及用途可分为纸基材铜箔基板(Paper Phenolic CCL)，复合基板(Composite Epoxy Material CCL)，玻纤环氧铜箔基板(Epoxy Material CCL)等产品以因应电子产业下游供应链多变的要求。

久利刀具的铜箔基板裁切刀具有高精度及强抗磨损性。现今配合的客人都是知名的上市柜公司。因此，如果您有任何需要，请您不吝来信 sales@jiuliknives.com 询问。

在台湾，因为3C产品的蓬勃发展，让电子产业的上、中、下游及相关供应链能群聚一起。印刷电路板的制程从上游的铜箔、玻璃纤维布制造到中游的铜箔基板的叠合、裁切及下游的印刷电路板的蚀刻、钻孔等等，其过程都需要裁切刀适时的提供裁切。

但是如何在裁切的作业中让上下刀切割时能精准无误差呢?这就是久利刀具的专业制刀技术。

久利刀具提供各式各样的裁切刀给台湾各大厂使用。在客户的不同需求下，提供各式各样的高品质刀具并且满足客户不同的裁切需求是我们的目标。我们也提供客人后续的磨刀服务。

在台湾，电子产业供应链相当的完整。许多铜箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）与印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）的客人选用久利刀具在他们的生产制程之中。