构成铜箔基板的主要材料有环氧树脂预浸材料与铜箔。其环氧树脂预浸材是将玻璃纤维布等材料浸环氧树脂而成一片，干燥成品用切刀裁切成客户所需要的尺寸即是玻璃纤维胶片。

经裁片后的玻璃纤维胶片再与曝光蚀刻后的单面或双面铜箔基板透过热压成型就成为多层印电路板。裁切刀在整个铜箔基板的生产过程中，多处扮演着切割精准无误差的角色。

此裁切刀使用在钟大机械的PP 裁切机上 ，如果您有任何需要，请您不吝来信 sales@jiuliknives.com 询问。

铜箔的工艺是复杂的。从铸造铜块到薄铜箔，形成薄箔线圈并进行后续的化学和机械处理，直到它们形成最终产品。

经过表面处理，铜箔制造商需要根据客户的要求切割铜箔的长度和宽度。此时，刀具扮演了重要角色。

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铜箔基板(Copper Clad Laminate)是以补强材料当基材(如预浸的纤维纸或玻璃纤维布等材料)浸入酚醛树脂或环氧树脂胶黏剂中经干燥、裁剪、叠合玻璃纤维胶片(Prepreg)等作业流程后于单面或双面的基材上附加铜箔并再加热及加压条件下成型所制成。铜箔的主要作用是做为电子零件间的线路连接导体，而基材则作为绝缘和供做支架使用。

铜箔基板又依其构成材料及用途可分为纸基材铜箔基板(Paper Phenolic CCL)，复合基板(Composite Epoxy Material CCL)，玻纤环氧铜箔基板(Epoxy Material CCL)等产品以因应电子产业下游供应链多变的要求。

久利刀具的铜箔基板裁切刀具有高精度及强抗磨损性。现今配合的客人都是知名的上市柜公司。因此，如果您有任何需要，请您不吝来信 sales@jiuliknives.com 询问。

在台湾，因为3C产品的蓬勃发展，让电子产业的上、中、下游及相关供应链能群聚一起。印刷电路板的制程从上游的铜箔、玻璃纤维布制造到中游的铜箔基板的叠合、裁切及下游的印刷电路板的蚀刻、钻孔等等，其过程都需要裁切刀适时的提供裁切。

但是如何在裁切的作业中让上下刀切割时能精准无误差呢?这就是久利刀具的专业制刀技术。

久利刀具提供各式各样的裁切刀给台湾各大厂使用。在客户的不同需求下，提供各式各样的高品质刀具并且满足客户不同的裁切需求是我们的目标。我们也提供客人后续的磨刀服务。

圆切刀会根据不同的市场及其运用而有尺寸、大小的差异。其对应的原材料选用有高速钢（HSS），粉末高速钢（PHSS），实心钢（D-2）和碳化钨钢（TCT）…等等。

久利刀具的所有裁切刀以稳定的制程确保其刀具的锋利及平整并广泛的被使用在裁纸设备上。裁纸飞刀安装于滚轴上利用滚轴高速旋转搭配上下刀完成纸张裁切动作，其设备运作方式可分单回旋与双回旋裁切。

使用材料: 高速全钢(HSS)、高速钢贴钢(HSS-inlay)、粉末高速钢贴钢(PHSS-inlay)及碳化钨钢(TCT)

久利刀具可以根据客户不同的使用需求提供客制化刀具生产。因此，如果您有任何需要，请捎个讯息到 sales@jiuliknives.com，我们将于最短的时间内回复您的需求。

材料: 钨钢

尺寸: 可以根据客人的需要客制化

适用领域: 此系列刀片广泛用于造纸、包装、印刷、纺织、皮革等加工行业。